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　　韩国《亚洲日报》6月28日消息，三星电子表示，将利用最尖端的半导体技术提速人工智能（AI）时代进程。近日，三星电子在美国加利福尼亚北部的硅谷举行“三星代工论坛2023”，发表关于针对AI时代变革下的半导体发展蓝图。

　　代工事业部社长崔世荣表示，众多合作企业正积极开发生成式AI专用半导体，三星电子也为满足AI市场的需求和技术趋势，将对新型全环绕栅极晶体管技术（GAA·Gate All Around）进行升级，推动AI技术革新完美体育。崔世荣强调，将与合作伙伴协同持续研发半导体尖端技术，使晶片等半导体技术更加多样化，加速“后摩尔时代”的到来。

　　据韩联社报道，三星电子表示，自2025年起以移动终端为中心，到2026年将2纳米工艺适用于高性能计算机集群（HPC），并于2027年将其用途扩至车用芯片。

　　与此同时，该公司还决定从2025年起提供人工智能技术所需的高性能低电耗氮化镓（GaN）功率半导体晶圆代工服务。为此，公司将同相关企业构建先进封装协商机制“MDI（Multi Die Integration）同盟”。

　　三星电子介绍，通过这些措施，公司力争在2027年将半导体生产能力提升至2021年的7.3倍。（界面）