电子器件的核心部件是晶体管，它可以控制电流的开关和大小，从而实现各种计算和信号处理功能。目前，晶体管的主要材料是硅，因为它具有良好的半导体特性，可以在微观尺度上制造出高性能的晶体管。

　　三菱（Mitsubishi）希望成为世界上最大的碳去除信用经销商。该公司参与了许多污染最严重的行业，从汽车生产到天然气、煤炭、石化和塑料。碳信用已经成为企业在声称应对气候变化的同时继续污染的一种流行方式。

　　在亿万斯年的历史长河中，提出问题与解决问题一直是推动人类文明进步的主要动力。人类运用智慧解决了各种难题：电，电话，无线电，计算机，半导体，汽车，新能源车，航天飞船，人工智能的发明，这些都改变了人类世界。未来的世界里，还有新的更多的未知挑战等待人类去探索去解决。

　　致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或“类比”）宣布推出36V单电源通用运算放大器OPA30x系列。OPA30x 系列运算放大器支持全范围轨到轨输入，拥有高共模抑制（CMRR）特性并具有极低的输入失调电压值，可达100μV（常温）以下。该系列产品广泛适用于单电源供电的便携式设备，例如电池测试设备、商用电源、换能放大器、温度测试设备等应用中。

　　全世界有几十亿颗微控制器（MCU），开发者现在可以更容易地降低网络安全风险并提高系统韧性。针对基于MCU的物联网应用，产业界领先的高性能实时操作系统（RTOS）和中间件供应商PX5近期宣布PX5的高端RTOS产品对ARM TrustZone技术的支持，让开发者能够从硬件到应用程序代码层全面加强设备安全。随着微控制器（MCU）设备部署的增加和相关系统需求的增长，制造商需要在底层更加高效地提高产品安全性。PX5 RTOS对ARM TrustZone的支持让嵌入式开发者能够从物理层降低网络安全风险。

　　如何确保远程桌面的安全性？首先，挑选一款合适的远程桌面解决方案，替换掉RDP 和VPN；其次，检查是否已采用下文列出的几个安全性最佳实践。

　　欧洲理事会批准自2024年起各类在欧盟范围内销售的手机、平板、数码相机等电子设备必须统一使用Type-C充电接口，根据Type-C规范，采用Type-C充电接口的电子设备需搭载Type-C CC通道逻辑芯片以实现USB端口的连接状态检测、线缆方向确认以及检测到的设备角色确认的功能。

　　今日，中国移动携手高通技术公司宣布，双方已经联合包括vivo完美体育、小米和中兴在内的领先手机厂商，在实验室和外场环境下完成了基于IMS Data Channel（数据通道，以下简称DC）的5G新通话端到端业务验证，并首次利用骁龙5G调制解调器及射频系统在基带侧实现完整的新通话IMS DC底层协议栈。此次合作将助力推动中国移动5G新通线G发展和创新注入新活力。

　　“安森美帮助我们解决了最具挑战性的技术问题，如系统设计、仿真、热分析和控制算法等。我们采用安森美高能效的EliteSiC产品，能够根据客户的特定需求开发并实施尖端前沿的可再生能源方案。此外，安森美的端到端SiC供应链为我们的长期发展提供了供货保证。”

　　5月12日，国家市场监督管理总局发布消息称，特斯拉汽车(北京)有限公司、特斯拉(上海)有限公司根据《缺陷汽车产品召回管理条例》和《缺陷汽车产品召回管理条例实施方法》的要求，向国家市场监督管理局备案了召回计划。自2023年5月29日起，召回生产日期在2019年1月12日至2023年4月24日期间的部分进口Model S、Model X、Model 3及国产Model 3、Model Y汽车，共计1104622辆。

　　活动现场，麒麟软件深海事业部总经理吉高建、英众科技国产事业部销售经理庄重签署战略合作协议，麒麟软件公司高级副总裁宋介鹏、英众科技国产事业部总经理刘涛共同见证签约仪式。未来，双方将在国产化计算机创新产品、前沿技术及解决方案等方面进行全方位的合作与交流。

　　随着国家科技自立自强战略的逐步深化和行业的深度推进，基础软硬件的行业场景应用不断拓展，提升技术上游的自主安全愈加重要。

　　新产品组合包括EliteSiC MOSFET和模块，可促进更高的开关速度，以支持越来越多的800 V电动汽车（EV）车载充电器（OBC）和能源基础设施应用，例如EV充电、太阳能和储能系统。

　　我们Chiplet产品的切入点是Die-to-Die*接口IP，目前在国际巨头Intel的牵头下成立了UCIe联盟，我们公司也是成员之一。我们第一代兼容UCIe标准的D2D接口产品今年即将流片。

　　以下是传统机器视觉、边缘学习、深度学习三者分别对应的推荐应用场景，用户可根据自身不同需求选择最为合适的技术解决方案，以实现高效的自动化生产。

　　我们熟悉的传统方案是为物理按键增加微弱的背光设计，但这种交互方案相对单调，且不具备按键位置的引导性。如今随着新能源汽车市场飞速发展，更多更优的汽车座舱方案替代了之前传统的交互设计。

　　喷胶工艺最早应用在PE防水透气膜复合上，比如：卫生巾、尿不湿和防护服。目前国内生产厂家几乎都是用这种工艺生产高透气的防水透气材料，复合牢度可靠。环保大检查后，各企业开始转型升级，此种喷胶复合工艺也在慢慢淘汰。

　　是的！众所周知，第三代半导体（以氮化镓GaN和碳化硅SiC为主），凭借在电子迁移率、功率密度、热稳定性等方面具有优异的性能，可以用于制造高效、高速、高温、高频的电子器件，成为了替代传统硅，为电力电子系统实现巨大跨越的理想材料。

　　电子发烧友网报道（文/刘静）5月16日，广州射频芯片商慧智微在上海证券交易所成功登陆科创板，挂牌上市。   慧智微发行5430万股人民币普通股，受业绩下滑影响不少网上投资者选择弃购，弃购数量达56.58万股，网上弃购率在近一个月居前列。上市首日，发行价20.92元/股的慧智微，开盘破发，开盘价为18.88元/股，跌幅9.75%。截至上午11点30分收盘，其股价最低跌至18.57元/股，跌幅达11.23%。 此次科创板上市，慧智微募集总额为11.36亿元，较原计划募资减少

　　无线频谱的太赫兹区域是电磁频谱中一个非常令人抓狂的部分，它有时被称为无线电信号和光学信号频率之间的“死区（dead zone）”。频段（300千兆赫到30太赫兹）有其吸引人的特性，但其令人生畏的物理特性在历史上使其难以用于实际应用。